モジュラーラックアンドピニオンシステム

ラックユニットを標準化

高張力合金鋼（42CrMoなど）またはステンレス鋼材を使用し、表面を焼き入れ硬化（HRC50-60）し、精密研磨したもので、歯面粗さRaは1.6μm以下です。単一ラックの長さは通常 500-3000 mm、係数範囲は m=1 から m=20 で、無限の移動を実現するために複数のスプライスをサポートしています。モジュラー設計により、ユーザーはニーズに応じて高精度（位置決め誤差 0.02mm/m 以下）または高耐久（単体積載量 2 トン以上）のギヤラックを選択できます。

設定可能なギアモジュール

ギヤはインボリュート歯形（圧力角20度）を採用し、ラックと標準的な噛み合いを形成します。このモジュールにはサーボモーター、減速機、エンコーダーが統合されており、ダイレクトドライブまたは減速伝達モードをサポートします。デュアルギアバックラッシュモジュールは、スプリングプリテンショニングまたは油圧サーボ技術を使用して、歯のサイドクリアランスを5μm以内に制御し、精密な位置決めの要件を満たします。

インテリジェントドライブおよび制御モジュール

完全閉ループ サーボ システムを搭載し、EtherCAT や Modbus などの産業用バス プロトコルをサポートし、ラック変位に関するリアルタイム フィードバック（グレーチング定規信号など）を収集して、位置、速度、トルクの 3 つの閉ループ制御を実現します。-モジュラーコントローラーはプラグアンドプレイをサポートし、多軸リンケージプログラミングとオフラインシミュレーションと互換性があります。

無限に広がるフレキシブルな伝送

ラックアンドピニオンジョイントとギアモジュールを組み合わせることで、このシステムは、移動距離が数百ミリメートルから数十メートルのX/Y/Z多軸モーションプラットフォームを迅速に構築でき、ガントリーマシニングセンターや自動物流ラインなどの超長距離移動シナリオに適しています。スクリュードライブと比較して移動制限がなく、コストが30％以上削減されます。

高精度・高剛性バランス

この高精度モジュールは、位置決め精度 ± 0.01 mm、再現精度 ± 0.005 mm を備えており、半導体パッケージング、光検出、その他のアプリケーションのナノメートルレベルの精度要件を満たしています。頑丈なモジュールはデュアル レール サポートと組み合わせることで、5 トンを超えるラジアル荷重に耐えることができ、頑丈な工作機械のワークテーブルの伝達に適しています。-

プラグアンドプレイの迅速な導入

モジュール式コンポーネントは標準化されたインターフェイス設計を採用しており、ラック取り付け誤差は 0.05mm/m 以下です。ギア モジュールは、所定の位置決めピンを介して「ワン クリック インストール」を実現し、従来の非モジュール式システムと比較して全体のデバッグ時間が 70% 短縮されます。脆弱な部品 (ラックやギアなど) を個別に交換できるため、メンテナンスコストが 50% 削減されます。

低消費電力・低騒音設計

転がり摩擦係数はわずか0.001～0.003で、伝達効率は92%以上です。同じ負荷の下で、エネルギー消費量はウォームギヤ伝動と比較して 60% 削減されます。精密加工された歯形は防音カバーと調和しており、動作音は75dB以下でクリーンな作業場や医療機器に適しています。

モデル番号

TMG170CM

TMG170CR

モーター出力(W)

750

繰返し精度(mm)

±0.01/±0.02

歯車の歯

32

ギアピッチ

5

減速比

1:5

1:10

リード(mm)

32

16

最高速度(mm/s)

1600

800

モーター回転数 3000(rpm/min)

マックス

負荷

加速 減速

水平

0.3G

30

90

垂直

0.3G

5

15

定格推力

98

490

リニアガイド(mm)

15*12.5-2

原点センサー

アウトプラグ

EE-SX672(NPN-SX672P(PNP)

内部

EE-SX674(NPN-SX674P(PNP)

密閉型

開ける

全閉-

産業オートメーション生産ライン

白色の自動車ボディの溶接ラインでは、モジュラー ギア ラック システムがガントリー ロボットを駆動して溶接ガンの長いストロークの移動を完了し、視覚誘導システムの助けを借りて、± 0.1 mm の精度の溶接シーム トラッキングを実現し、生産効率を 40% 向上させます。

インテリジェントな倉庫保管と物流

スタッカー クレーンは、1 つのシャフトで 3 トンの商品を運ぶことができる m{0}} の頑丈なラックを採用しています。{1}ダブルギアクリアランス技術が搭載されており、高速吊り上げ（速度 5m/s）と正確な位置決め（誤差 2mm 以下）を実現し、1 日の保管効率が 2000 パレットを超えます。{4}

精密機器・半導体

リソグラフィーマシンのワークピースステージは、m=2のセラミックコーティングされたラックを使用しており、位置決め精度は±1μmで、エアフローティングガイドと組み合わせてナノスケールのスムーズな動きを実現し、7nmチッププロセスの露光要件を満たしています。

移動ロボットと特殊機器

検査ロボットにはモジュラーラックモジュールが装備されており、ラックスプライシングにより無限軌道シャーシの超ロングストローク伸縮アーム伝達を実現し、原子力発電所などの危険な環境で50メートル離れたパイプライン検査を完了します。